產品中心
        
  
        

        


        

        
 
        
     
        
        首頁>產品中心>半導體材料>芯片級封裝材料
    
        
  
        

        

        


	

        

     
        

 	   
        
 	       
        
         
           錫球
         
           環氧塑封料
         
           新型錫膏RCP
         
           助焊劑
         
         
        
       
        

    
          
    

    
        
            
        
        
					 
                
        　　飛凱材料助焊劑主要應用于印刷，先進封裝制程中的植球工藝。產品對不同的圓片或基板具有良好的潤濕性；高溫回焊后清潔性較好，水洗后無殘留；加熱后重量變化很小，回焊爐內的污垢較少；腐蝕性弱、空洞少，可靠性高。

         
        
				
		       
                
            
        
      
        
      
   
         



        
     
    
        
        
     
         
     
        產品
        咨詢