焊錫球因性能穩定、超低氣孔氣泡率、工藝控制簡單等優勢，廣泛應用于BGA（球柵陣列封裝）、CSP（芯片尺寸封裝）等現代微電子封裝領域。隨著集成的小型化更逐步成為Filp-Chip、WLCSP、MEMS、FCBGA等先進封裝的主流輔助材料。

　　飛凱材料全資子公司PMTC錫球球徑涵蓋0.05mm至1.30mm，同時，在傳統錫、銀、銅三元合金基礎上，開發出多元合金，為客戶提供客制化的服務。針對不同熔點、不同應用領域開發出一系列的焊錫球產品，如低溫焊錫球（95-135℃）、高溫焊錫球（186-309℃），耐疲勞高純度焊錫球、Ultra low α焊錫球等等。

錫球系列產品

無沖突礦產宣言-無使用沖突金屬聲明：

　　沖突金屬，是指金（Au），鉭（Ta），鎢（W）和錫（Sn）等金屬，來自于剛果民主共和國非政府軍事團體或非法軍事派別所控制沖突地區的礦區，當地軍事團體取得的非法采礦利潤是從公民盜竊而來，而且在剛果民主共和國造成侵犯人權，環境惡化。 欲了解更多有關沖突礦產的議題，請詳見以下網頁信息：

　　http://www.responsiblebusiness.org

　　http://www.conflictfreesmelter.org

　　飛凱材料期望，我們的供應商遵守責任商業聯盟行為準則，只從對環境和社會負責的供應商采購材料。飛凱材料已采取行動，以確保我們的供應商符合這些期望。然而，由于復雜的金屬供應鏈，我們目前無法核實使用在我們的產品中所有金屬的原產地。為了支持這一點，飛凱材料將承諾：

　　1. 要求我們的供應商，如果有沖突礦產用于提供給飛凱材料的物品時，請立即告知飛凱材料。

　　2. 要求我們的供應商與他們的供應鏈進行商業上合理的盡責調查，以保證提供給飛凱材料的物品中使用的金屬并沒有來自沖突地區。