飛凱材料環氧塑封料主要應用在功率分立器件、集成電路表面貼裝和基板類封裝產品。中高端封裝環氧塑封料逐步由傳統表面貼裝IC SOP/SSOP、DFN、QFP產品向先進基板類封裝BGA、MUF轉型。具有低翹曲、低吸水率、高可靠性的特點，能夠通過高MSL等級，且為不含溴、銻等環保性EMC。

產品路線圖

Product Map for IPM(Full Pack)  in Eterkon

IPM 封裝專用環氧塑封料，具有高耐壓等較好電氣性能，以及低翹曲、高可靠性等特點。

Product Map  for SOP/QFP in Eterkon

表面貼裝類環氧塑封料，具有低吸水率、高可靠性以及高MSL等級的特點。

Product Map for BGA/MUF in Eterkon

基板類封裝環氧塑封料，具有低翹曲、高可靠性以及高MSL等級的特點。