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        首頁>產品中心>半導體材料>晶圓級封裝材料
    
        
  
        

        

        


	

        

     
        

 	   
        
 	       
        
         
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        在晶圓級封裝制程中，飛凱材料能夠提供品種豐富的電鍍產品，包含銅電鍍液、銀電鍍液、金電鍍液、錫電鍍液、鎳電鍍液以及配套材料。

         
        
				
		       
                
            
        
      
        
      
   
         



        
     
    
        
        
     
         
     
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