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        首頁>產品中心>半導體材料>晶圓級封裝材料
    
        
  
        

        

        


	

        

     
        

 	   
        
 	       
        
         
           光刻膠
         
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        飛凱材料具備極強的自主創新研發能力，針對IC封裝開發出KX5*系列、KX1*系列、KX4*系列光刻膠，以適應各種高科技制造客戶的不同需求。
         
        
				
		       
                
            
        
      
        
      
   
         



        
     
    
        
        
     
         
     
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